波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整 个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无 皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的 速度移动
PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局 部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的 一层锡无法形成饱满的焊点.
1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度.其數值通常控制在PCB板厚度 的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成橋連
2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖.
3﹐熱風刀 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的腔體﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱熱風刀
4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅 會導致焊接缺陷增多
波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整.
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程.
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 注意锡炉输送是否有异常振动.
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及 零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在 基板材质,零件材料及设计上去改善.
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾 锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用 溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在 基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之 使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解 决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于 熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏 粘度.
当PCB进入波峰面前端〔A〕时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面〔B〕之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 .因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度見右表〕 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于
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