PCB工艺

 新闻动态     |      2024-04-27     |    编辑:admin

  作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线

  谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺

  (本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

  不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊

  快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备

  芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是越来越高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

  【洞察】SMT贴片泡棉(SMT导电泡棉)主要应用于PCB领域 我国市场参与者较少

  近年来,在国家反倾销政策推动下,我国三元乙丙橡胶市场国产化进程加快,产量呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉,指在阻燃海绵上包裹导电布,经一系列工艺加工后制得的屏蔽材料。SMT贴片

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