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SMT是(SurfacdMountingTechnolegy简简称是是新一一代电电子组组装技技术,它将将传统统的电电子元元器件件压缩缩成为为体积积只有有几十十分之之一的的器件件,从从而实实现了了电子子产品品组装装的高高密度度、高可靠靠、小小型化化、低低成本本,以以及生生产的的自动动化。
何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢??所谓谓SMT就就是可可在PCB焊焊盘上上印锡锡膏,,然后后放上上表面面贴装装元器器件,,再过过回流流焊((REFLOW)使使锡膏膏溶融融,让让各元元器件件与基基板焊焊盘接接合装装配的的技术术。
SMT是一一项综综合的的系统统工程程技术术,其其涉及及范围围包括括基板板、设设计、、设设备、、元器器件、、组装装工艺艺、生生产辅辅料和和管理理等。。
锡膏印印刷→→锡膏膏目检检→CHIP件件贴片片→IC件件贴片片→炉炉前目目检→→回流流焊接接→目目检(AOI)
一般组组件分分布为为正面面组件件多而而且大大,背背面组组件较较少小小。这这种产产品的的流程程一般般为先先作小小组件件面,,一般般流程程如下下
A面锡锡膏印印刷→→锡膏膏目检检→CHIP件件贴片片→IC件件贴片片→炉炉前目目检→→回流流焊接接→目目检((AOI)→B面锡锡膏印印刷→→锡膏膏目检检→CHIP件件贴片片→IC件件贴片片→炉炉前目目检→→回流流焊接接→目目检((AOI)
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