SMT贴片加工根本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT产线的最前端。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。
贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT线中丝印机的后面。出产回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。
返修：其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。
优势：体积小、微型化：具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用
流程技术，具有贴装精度高、速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。
钢网，但是通过这个钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，紧接着，使用再焊流机，使得其上的焊锡膏再溶化，目的就是为了浸润
流程 1. 电路板上锡膏 在专业的PCBA生产线中，机械夹具将PCB和钢网固定到位。然后，锡膏
下一篇：组装厂什么是组装厂？的最新报道