在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致
出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状态的PCB和焊料相接触之后，就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装，或者是在开始生产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。
除了受潮以外，助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话，也需要注意一些地方，如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。
佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。
是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些
是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造
的情况呢？ /
？如何解决？ /
有哪些？ /
怎么办？ /
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不饱满等不良情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的使用寿命。想要避免上
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处理方法 /
的问题有哪些？ /
膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。若金属含量增加
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加工中，对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源
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