a贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
让我们来看看选择性波峰焊与波峰焊接——哪一种更适合在smt贴片加工打样组装中使用？
波峰焊，也通常称为流焊，这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的，因为众所周知，使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。
喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的，因为任何杂质都会影响焊接过程。
PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：
7、在商业上，所有这些都转化为高成本。事实上，运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。
选择性波峰焊是一种波峰焊，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍，因为它们允许生产更小、更轻的产品，选择性焊接的使用也呈指数增长。
助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。
因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估，另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。
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是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过
。组装技术人员可能会花费大量时间来尝试使这些传统过程正常运行。或者，他们可以使用专门针对当前
称为钎料的填充材料进行的低温钎焊。 但是，重要的是要知道用于 PCB 的两
生产线中综合技术含量比高、劳动强度最大、设备因护工作量最大的工序，因此，对
区或布置不规律元器件的焊接能力，可以派生出许多不同的焊接类型。上节历介绍的双
个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的
接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证
接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿
和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流
接中的PCB吃锡高度。波高度要平稳，波高度达到线为宜，波高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件，波过低往往会造成漏焊和挂锡。
接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持
wave soldering 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿
是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的 PCB 置与传送链上﹐经过某
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