7月19-21日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会【NEPCON China 2023】将在上海世博展览馆举行，本届展会秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚500+知名展商，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、Mini LED芯片封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。
日东科技将携回流焊、波峰焊、选择焊波峰焊、垂直固化炉、在线式隧道炉、IC贴合机、直线电机设备参加本届展会。其中，IC贴合机将在【SiP及先进封装生产示范展示线号的“Sip及先进封装论坛”上进行详细的介绍与分享，欢迎届时莅临现场。
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