原标题：日东科技NEPCON China 2024圆满收官！群“星”闪耀，惊艳全场！
4月24-26日，备受瞩目的电子设备行业盛会【NEPCON China 2024】上海电子设备展圆满结束！日东科技携六款明星产品集体亮相本次展会，其中自主研发的新产品“全程密封式氮气波峰焊”首次在国内展出，吸引了大批观众的目光！
日东科技自主研发的新产品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮气波峰焊，采用全球首创的焊接区密封设计及创新的分段传输方案,完美地解决了焊接工艺角度灵活调节和板底过板空间加大的需求，可避免传统常规隧道式波峰焊的分段输送卡板、操作维护不便等问题,将波峰焊氮气保护工艺的应用效果发挥到极致,极大地提升了隧道式波峰焊的设备性能和焊接工艺品质。
日东科技多通道在线式隧道炉可用于加热、烘烤、固化的生产环节。可根据不同的产品选择不同的导轨运输方式，如力骨式网带输送、宽板重载链输送、轨道输送、重载工业链输送、托板链条输送等。设备产能高、固化效果好。采用模块化设计，配置灵活，可分段控温，热效率高、能耗低。可与自动化生产线连接使用，节省人工和时间。广泛应用于电源、手机、新能源、汽车电子、半导体、3C产品等行业。
日东科技总经理林晓新先生，受邀出席了SiP封测技术产业对话，和在场的产业先锋代表们一起，聚焦半导体封装测试领域，与观众们分享了国内半导体封测产业的发展与变化、未来的技术趋势，以及日东科技在半导体封装领域的产品布局。最后，林晓新先生对国内半导体封测的发展前景给予了美好的展望和祝福，相信在大家的共同努力下，未来会更加美好！
在“SiP及先进半导体封测技术大会”上，日东科技销售总监杨琳为观众带来了【半导体封装设备国产化应用】的主题演讲，直击行业技术难点痛点，与观众分享了半导体封装设备的发展现状、国产化进程及日东科技IC贴合机在半导体封装中的应用。
来自行业内及社会各界媒体，纷纷采访报道了日东科技本次参展的设备和展台盛况。
在电子行业市场回暖和产品快速迭代的推动下，对电子设备的需求更加旺盛，要求也越来越高。日东科技将技术创新与市场需求相结合，不断推动设备技术的提升和应用场景的细化，满足日益增长和多样化的设备需求。返回搜狐，查看更多
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