3.1.焊接工具及輔料的選用 3.2.焊接參數的選用 3.3.焊接步驟与技巧 3.4.焊接步驟与技巧 3.5.焊接注意事項 3.6.焊接后方法及手焊錫點標准
3.1.焊接工具及輔料的選用 3.1.1.在焊接時使用防靜電烙鐵,烙鐵頭和焊接溫度則因銅箔及元 件腳大小而定.
3.3.焊接步驟与技巧 3.3.2.焊接步驟: 3.3.2.3.上錫.當元件腳和焊盤加熱至一定溫度 時,從烙鐵對面送上焊錫線接觸元件腳.
3.3.2.4.當焊錫熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲. 3.3.2.5.焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位后,立即向右上45° 方向移開烙鐵.
3.4.1.焊接的注意事項. 3.4.1.1.要隨時保持烙鐵頭清潔. 3.4.1.2.必要時要以焊錫橋來進行熱傳遞,但要注意錫量不 可過,以免造成誤連. 非同一線路錫點相連
3.4.1.6.不要用烙鐵頭沾上錫線后再去焊接.這樣可能會導 致焊料氧化.
3.1.焊接工具及輔料的選用 3.1.2.電烙鐵的選用: 3.1.2.1.對焊盤面積較小,元件引腳較小的錫 點采用24V 60W防靜電烙鐵.
3.1.2.2.對焊盤面積較大,元件引腳較大的錫 點采用60V 90W大功率防靜電烙鐵.
3.4.1.焊接的注意事項. 3.4.1.4.移開烙鐵后,在焊錫凝固之前不可移動或振動焊件. 否則可能會造成假焊. 3.4.1.5.焊錫的用量要適中.太多的錫會導致浪費,且有可能 形成短路故障.而焊錫過少則不能形成牢固的結合.
3.3.焊接步驟与技巧 3.3.2.焊接步驟: 3.3.2.2.加熱焊件,此時烙鐵頭要同時接觸焊盤 和元件引腳,時間大約為1-2秒鐘.
元件腳腳距 焊接方式 圖片 焊接手法 從第一個腳加熱後加 入錫線,當錫加到一 定程度時,烙鐵與錫 烙鐵咀 線同時移動且不離開 PCBA,對另一腳進行 連續焊接,但不可來 回拖動及磨擦焊盤. 每一個錫點都要先放 烙鐵咀加熱后再送錫 線焊接,然后將錫線 與烙鐵移開PCBA,再 對另一只元件腳進行 焊接.
3.3.焊接步驟与技巧 3.3.2.焊接前的準備: 3.3.2.1.烙鐵頭干凈無異物,且在表面鍍有一層焊錫.
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