PCBA加工厂中都会有波峰焊设备，波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大，今天长科顺（来分析一下波峰焊接时的连锡问题。

　　10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

　　1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

　　2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正

　　4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些

　　以上是对PCBA加工波峰焊连锡的分析，更多PCBA加工技术文章可关注加工厂长科顺科技。

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