a加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？今天就和大家聊聊关于波峰焊的那些事：
我们都知道波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。
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在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚
是一个绕不过去的问题。焊膏飞溅有很多原因，可能与焊膏的质量、互连结构、设备的
焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。
后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下
透锡不良如何应对？ /
，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏
，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏
的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。 3、预留工艺边
，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也
带来了哪些问题？ /
的设备、材料和人员较少；3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因
聚焦AI、汽车和PC应用新需求，西部数据携旗舰存储产品亮相CFMS峰会
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