在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和
而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景，为大家在实际生产中的工艺选择提供一定参考。
SMT红胶工艺方法利用红胶的热固化特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。
采用SMT红胶工艺的一大优势在于，在进行波峰焊时，无需制作治具，从而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量订单的客户为了节约成本，通常会要求PCBA加工厂家采用红胶工艺。然而，作为相对落后的焊接工艺，PCBA加工厂通常不太愿意采用红胶工艺。这是因为红胶工艺需要满足特定条件才能采用，而且焊接质量不如锡膏焊接工艺。
在进行波峰焊时，一般选择表面贴装元器件的那一面过波峰，而插件的那一面则在上方。如果表面贴装的元器件尺寸过小、间距过窄，那么在过波峰上锡时，会造成锡膏相连，从而导致短路。因此，在采用红胶工艺时，必须确保元器件尺寸足够大，间距不宜过小。
当采用点胶工艺时，红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈；而当采用印胶工艺时，则要求先AI后贴片，且对印胶位置的精度要求很高。相比之下，锡膏工艺则需要使用过炉托架。
红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件，而且在储存条件的影响下，红胶板更容易受潮，从而导致掉件。此外，相比锡膏，红胶板在波峰焊后的不良率更高，典型的问题包括漏焊。
锡膏工艺中的过炉托架是一项较大的投资，而且焊点上的焊料也比锡膏贵。相比之下，胶水则是红胶工艺中特有的费用。在选择采用红胶制程或锡膏制程时，一般依据以下原则：
● 当SMT元件较多而插件元件较少时，很多SMT贴片加工厂家通常会采用锡膏制程，插件元件则采用后加工焊接；
●而当插件元件较多而SMD元件较少时，则一般采用红胶制程，插件元件同样采用后加工焊接。无论采用哪种制程，其目的都是为了提高产量。然而，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶，这样可以在过波峰焊时一次上锡，省去了锡膏印刷工艺。
此外，红胶一般起到固定和辅助作用，而锡膏则是真正起到焊接作用。红胶不导电，而锡膏导电。在回流焊机的温度方面，红胶的温度相对较低，而且还需要波峰焊才能完成焊接，而锡膏的温度则相对较高。
通常，是否使用红胶工艺取决于实际的生产需求，如某些元器件需要在回流焊之前先进行固定以防止位移，或者对于混合技术组装中通孔插件元件的固定。
若要在设计阶段评估是否需要用到红胶，可以借助进行元器件固定方式的审查，结合具体元器件的封装类型、尺寸及工作环境等因素综合判断。不过，最终确认是否采用红胶工艺，还需与生产工艺工程师详细沟通并参考具体产品的生产要求。
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