引线表面会产生一层氧化膜，影响焊接，要先清除氧化层再搪锡（镀锡），除少数有银、金镀层的引线外，大部分元器件在焊接前必须搪锡。

　　（2）加热。烙铁尖先送到焊接处，注意烙铁尖应同时接触焊盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。

　　（3）送焊锡。焊盘和引线被熔化了的助焊剂所浸湿，除掉表面的氧化层，焊料在焊盘和引线连接处星锥状，形成理想的无缺陷的焊点。

　　导致IC和外围元器件受损 /

　　方法 /

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　　方法。SMT是半导体器件的一种封装形式，SMT涉及各种不同风格的零件，其中许多已形成行业通用标准，

　　是怎么进行的? /

　　步骤 /

　　焊锡，需要有以下几个步骤，接下来佳金源锡线小编为大家讲解一下：首先，选择合适的焊锡线和烙铁头。焊锡丝的直径应该与所要

　　焊锡怎么焊好？ /

　　机器人要配什么焊机？ /

　　使用PSoC4 CY8C4248LQI-BL583在初步add file进行编译的时候报错怎么解决？

　　请问为什么我在使用ADAU1452芯片时，数字信号通过SDATA_IN2然后从SDATA_OUT2输出时使用AP采集这两端的THD+N的值不对呢？

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