采访了宇阳等国内贴片电容制造大厂。宇阳的技术服务工程师陈卫平表示，由于智能手机系统复杂性增加，它在对IC集成度提出要求的同时，对周边元器件尺寸的减少也要求显著，迫使手机制造厂商选用。目前，单机对大容量小尺寸MLCC的需求约为300～400颗。此外，内埋在各类产品模块中的MLCC需求量也在高速成长中。目前的主流还是0201，但是相信未来一定是01005的天下。
据了解，近一两年，宇阳的0201产品整体市场需求几乎以4倍增速成长，预计到2015年0201系列MLCC的市场比重将达到40%。
2012年，虽然整体经济形势不容乐观，但却是智能手机的井喷之年，对诸多MLCC厂商来说暗藏着机遇。不过，随着双核、四核处理器逐渐成为市场主导，丰富多彩的功能应用被智能手机吸纳，智能手机对MLCC的要求水涨船高，“更小、更薄、高比容”的必定是MLCC未来的方向发展。
“宇阳一开始就定位于“微型化、高精度、高容量”的方向，自然顺应了智能手机市场发展趋势。”陈卫平说道。据悉，目前宇阳在不断扩大0201系列产品的生产份额，以满足顾客小型化的需求，而体积比0201小一倍的01005已经试产。
陈卫平还告诉记者，随着MLCC越来越精密，对SMT贴片工艺也提出了很大的挑战。老一代的AV行业SMT贴片工厂对0201的贴装会有一定的难度，01005的贴装要求精度更高。电容尺寸越小，那么PCB板上的焊盘也会越小，对精度的要求会高一些。而现在一些终端厂商的生产设备已经不能满足0201和01005的贴装要求了。
“就目前手机厂商来看，由于他们定位比较靠前，对于0201的贴装，他们只需要在设备上更换吸嘴，通过真空的方式用一个负压把电容吸在吸嘴上，再焊到PCB板上，所以他们只需要把吸嘴的直径减小。而目前对于01005还只有部分高端加工厂能贴装，因为需要的吸嘴要贵很多。”陈卫平补充说。
总体来看，国内市场仍以0402和0201为主导需求，高端智能手机多会采用0201，而01005目前还处于研发和试生产阶段，因技术、成本、生产设备和工艺等瓶颈还没正式应用到产品中去。但不管如何，“微型化、高集成、高精密”是产品的发展方向，就像多数企业预计的那样，2012-2013年，0201产品会全面取代0402，而01005的普及量产也紧随其后。
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