助焊剂的组成中含有活性剂，可清除熔融焊锡与被焊金属表面之氧化物与油渍等污物，以利焊接程序之进行、得到良好的焊点。但是活性剂残留会造成焊点的腐蚀，若使用免洗型助焊剂，不可涂抹过多：若使用清洗型助焊剂则须于焊接完成后，以溶剂将残留之助焊剂清除。
1.前处理→除去焊垫上之污物及其它会防碍焊接之物质,视需要涂布助焊剂。2.零件置放→使用适当之工具(真空吸嘴或镊子）将零件置放于正确之位置。3.加热方式→选择适当的工具进行焊点加热。
影响被焊金属表面沾锡能力的因素，除焊锡种类外，焊锡与被焊物表面清洁度亦是重要的因素。在焊接进行时，其二者表面越清洁，则沾锡能力越良好，越能得到良好的焊点。
MIL-STD所订定适当的焊接温度为焊锡熔点加上50℃。对63/37之合金而言，适当的焊接温度为350~390℃。
4.不可将已取下烙铁头的恒温烙铁通电，以避免因持续加热，致使内部氧化而缩短烙铁寿命。
5.每次进行焊锡作业前，均需使用湿海绵以擦拭的方式，将烙铁头上之氧化物及异物清除，注意不要使残锡渣弹跳而烫伤人、物。
6.烙铁头若已损伤变形或出现针孔，应立即停用，以避免损坏被焊物。7.不可以强劲之力拉拔电源线，以避免拉断电源线。
二、线.将吸锡器之除焊嘴抵住焊接点,同时以烙铁于焊接点的另一侧加热。2.当接点的焊锡熔解时,立即按下吸锡具旁的按钮。
4.若有吸除不完全的残余焊锡时,必须重新熔入适量的焊锡,再施以第二循环的除焊程序
2.以手将吸锡线向左右两侧尽可能的拉开，以增加其吸锡能力。3.将处理完成之吸锡线置于待除焊的接点上，并以加热之烙铁置放于吸锡线.熔融的焊锡会浸渗至吸锡线上，当焊锡浸满吸锡线时，立即移开烙铁和吸锡线.视除锡之情况，重复上述步骤至焊锡清除完成。
6.步骤３＆４作业总时数不可超过５秒钟，并须待该焊点冷却30秒后，再进行第二循环。
依据制程、零件特性，选择适当的焊锡（丝）。目前厂内所使用之焊锡（丝）皆为锡、铅比63：37之合金。
当被焊金属表面清洁后，助焊剂的另一组成－松香，会披附于被焊金属表面，防止其在焊接前再度氧化。
3.烙铁不用或暂停使用时，须将烙铁头沾锡，并置放于烙铁架上，以保护烙铁、其它物品及人员之安全。
注意事项：1.凡以松香做为锡丝之焊剂，于长时间高温时，会有烧焦现象，而使焊剂失效。且若烙铁头温度过高，可能造成零件及PCB之伤害，并加速烙铁头之氧化，而造成热传与焊锡性问题。因此，良好的焊接需控制温度(烙铁头370±20℃)与焊接时间(2~5秒)。
2.烙铁头形式选择长度较短、与被焊表面接触面积最大的，如此可增加热传效率，延长烙铁头寿命。
1.当新的烙铁头通电加热时，在加热之初，其热度仅能熔解焊剂心时，以锡丝不断涂抹烙铁端头,直到锡丝熔融完全均匀的覆盖住烙铁头后，再以湿海绵擦拭干净，重复该程序二至三次，可使烙铁头更易于维护，以减少损耗，延长使用寿命。
依照前述之标准焊接动作，利用熔融锡丝将短路剔除，唯修整后之焊点须符合外观标
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