在贴片之前都会放到烤箱进行烘烤（特殊板材除外），这样做有什么用呢？接下来小编就为大家一一解析。
在SMT贴片加工的的生产过程中有很多细节需要贴片加工厂去注意并落实到加工生产过程中去，在加工之前对长期存放的PCB进行烘烤就是其中之一。对PCB进行烘烤的目的主要是为了祛湿除潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。
当水分子的含量超出了相关的规定，在SMT贴片加工或者焊接加工的过程中一下进入200℃以上的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法即时从板子内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。
并且在烘烤过程中也有需要需要注意的地方，比如说经过烘烤后的PCB发生了形弯曲，这样的板子在PCBA贴片的锡膏印刷过程中会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
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