A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的等。

　　应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。

　　以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型。

　　原文标题：【干货】SMT组装工艺流程的应用场景（多图）（2023精华版），你值得拥有！

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　　元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是

　　元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是

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