锡珠是用来区分对片状元件独特的锡球，锡珠是在锡膏塌落或在使用锡膏期间挤压焊盘时产生的。PCB板经过回流焊时，板上的锡膏从主要的沉淀物中分离出来，与来自其他焊盘上的多余锡膏融合，或从PCB板上的元件的侧面冒出形成大的锡珠留在元件上，消除锡珠一般不通过直接去除的方式。

　　3.贴片机贴装压力过高时，锡膏就容易挤压到元器件下的阻焊层，在经过回流焊时锡膏融化后就会跑到元件周围从而形成锡珠。

　　1.锡膏从冰箱里拿出后如不经过回温处理，那么在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。

　　2.锡膏中金属粉末的大小也决定着锡珠是否会出现，锡膏中金属粉末粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，这种情况下较细的粉末的氧化度就会变高，焊锡珠的现象由此加剧。

　　3.锡膏里的金属粉末氧化度越高，在焊接时其结合阻力就越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就不容易浸湿，也就不会导致锡膏的可焊性降低。

　　4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，锡膏则会出现局部坍塌现象从而产生锡珠。另外，焊剂活性不够时无法完全去除氧化部分也会导致贴片加工中出现锡珠。

　　5、在实际加工中使用的锡膏金属含量和质量比一般是88%-92%，体积比约为50%，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得更为精密，在回流焊炉里时也会更容易结合。

　　四川英特丽的12条贴片加工线D SPI锡膏检测设备，以上问题可以全部杜绝。

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