近日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司与海南航芯项目方签订战略合作协议。该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设，自项目签约以来，实现项目拿地即开工，18个月建成投产。产业园所生产的产品，主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产，将有力提升海口的科技创新能力、推动产业优化升级，吸引更多高新技术领域人才在海口研发创业。
近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。
得一微电子官方消息显示，通过此次合作，龙芯中科将充分发挥其自主指令系统龙架构的优势，为得一微电子提供高性能、低成本的处理器技术支持。同时，依托龙架构（LoongArch）IP核的技术和资源共享，为得一微电子加速研发和推出基于国产处理器IP核的存储控制器产品提供有力支持。这一合作将为市场带来更多创新高效的解决方案，进一步推动中国存储芯片产业的持续发展。
近日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。金胶州消息显示，在胶州市分会场，以芯片先进封装测试项目为代表的25个项目集中开工，总投资267.9亿元。项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。
11月29日，松下生产科技二期项目（SMT贴片机扩建项目）在苏州工业园区奠基。苏州松下生产科技有限公司2003年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造。松下贴片机连续多年全球市占率第一, 苏州公司是松下集团该产品领域在华唯一研发生产基地。苏州工业园区发布消息显示，此次奠基启动的松下生产科技二期项目是松下深耕中国市场的重要布局，投产后将实现产能翻番以及产品能级的大幅提升。
11月30日晚，上汽集团发文称，近日，上汽集团与印度JSW集团在英国伦敦签署战略合作协议。为了抢抓印度汽车市场快速发展的机遇，上汽将引入JSW集团作为战略投资者，通过增资扩股方式进一步支持MG印度公司拓展市场份额。双方将积极协同各自在汽车、钢铁、能源等领域的优势资源，打造互利共赢合作模式，确保MG印度实现可持续发展。上汽将充分利用自身国际一流的智能电动核心技术，全力支持MG印度打造绿色出行生态系统。按照协议，增资扩股完成后，印度JSW集团将拥有MG印度公司35%的股权。相关合作方案还需获得政府批准。
安靠表示，将斥资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试设施，可创造多达2000个就业岗位，预计在未来两到三年内开始生产。该设施将为附近的台积电工厂生产的芯片进行封装和测试。据悉，台积电正斥资400亿美元在亚利桑那州建设一座大型芯片制造工厂。该公司今年6月表示，亚利桑那州第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将于2026年开业，生产3nm芯片。
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