1、在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）。
4、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确。5、确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
6、比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。
8、确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols。
9、母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。
13、较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
15、压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。
16、确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）。
17、金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。
18、接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。
21、在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。
22、需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。b：功能检查
23、数模混合板的数字电路模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理。
27、端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）。
29、信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
33、是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。c：发热
34、对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。
35、布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）。d：电源
44、所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制。三、布线后检查阶段
46、A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线、必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。
48、如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线。
50、高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就行地走线、确认时钟线尽量走在内层。
52、确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线W原则布线、时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点？
54、LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满足了10H（H为信号线距参考平面的高度）？
55、时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线、时钟线是否已满足（SI约束）要求（时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND；若换层时变换了GND主参考平面层，在离过孔200mil范围之内是GND过孔） 若换层时变换不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围之内是否有去耦电容）？
58、对于晶振，是否在其下布一层地？是否避免了信号线从器件管脚间穿越？对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越？
59、单板信号走线上不能有锐角和直角（一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔）。
60、对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线；对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线、对于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线、避免信号线从电源模块、共模电感变压器滤波器下穿越。
63、尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线、板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔？多个地平面是否用过孔相连？过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20？
66、确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象。
67、是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔（至少需要两个地平面）。
68、如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。
69、确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求,（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线A/mm线宽，短线电流加倍）。
71、为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。
75、-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其它地？如果做不到请在备注栏说明原因。
76、靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连？
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