2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“金属框体、天线和电子设备“，授权公告号CN220066086U，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本公开是关于一种金属框体、天线和电子设备。金属框体包括：边框，所述边框包括第一框条、金属片和第一断缝，所述第一框条的第一端用于形成所述第一断缝，所述金属片自所述第一框条背离所述第一端的端部向所述边框内延伸，所述金属片与所述边框的装配侧间隔设置，所述装配侧用于组装显示屏；地板，所述地板连接于所述边框的内侧，所述金属片和所述第一框条背离所述第一端的第二端连接于所述地板的同一边缘，所述地板、所述第一框条和所述金属片围成与所述第一断缝连通的净空区。
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