银宝山新:公司代工该产品设备的结构件整机及部分电装组装具体产品介绍请以官方披露信息为准

 新闻动态     |      2023-10-27     |    编辑:admin

  证券之星消息,银宝山新(002786)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  银宝山新董秘:尊敬的投资者您好!截至2023年半年度,公司亏损的主要原因为:受宏观经济和行业因素的影响,通讯及消费电子市场需求下降,导致期内公司部分主营产品订单持续下滑;新业务方面受客观环境影响,整体经济持续低迷,终端市场需求未达预期,偏离了公司此前的市场预判,导致原有产能规划未能得到有效释放,部分库存积压及设备折旧等给公司带来较大挑战。

  投资者:董秘您好,最近问界m7预定大超预期,公司有没有产品应用于问界m7车型?谢谢回答。

  银宝山新董秘:尊敬的投资者您好!相关业务情况请以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告为准。感谢您对公司的关注!

  投资者:公司的半导体芯片激光焊接机主要用于什么领域?客户是哪些?谢谢回答。

  银宝山新董秘:尊敬的投资者您好!公司代工该产品设备的结构件整机及部分电装组装,具体产品介绍请以官方披露信息为准。感谢您对公司的关注!

  投资者:董秘您好,我们作为普通投资者了解公司运营情况,您让我们查询定期报告,为什么不直接回答呢?

  银宝山新董秘:尊敬的投资者您好!上市公司定期报告尤其是年度报告,是上市公司对整个报告期内生产经营、财务状况、投资发展、治理内控等情况的总结分析,是投资者获取公司信息的重要来源,以及投资决策的重要依据。感谢您对公司的关注!

  银宝山新董秘:尊敬的投资者您好!截至2023年半年度,公司亏损的主要原因为:受宏观经济和行业因素的影响,通讯及消费电子市场需求下降,导致期内公司部分主营产品订单持续下滑;新业务方面受客观环境影响,整体经济持续低迷,终端市场需求未达预期,偏离了公司此前的市场预判,导致原有产能规划未能得到有效释放,部分库存积压及设备折旧等给公司带来较大挑战。

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