在SMT贴片中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的呢？今天就由深圳佳金源锡膏厂家为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用:
一、根据产品本身的价值和用途、PCBA贴片加工元器件精密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择锡膏。不同的实况要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定锡膏特性及焊点质量的关键因素。
二、根据产品贴片加工的工艺、PCB板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分.
2、钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的SMT贴片加工元器件、要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。
3、镀金焊盘的PCB一般不要选择含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物AuSn4，焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1um）。
2、高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。
六、根据SMT贴片加工元器件引脚密度（有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMT贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒。
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的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何
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加工中是比较靠前的一个加工生产过程，还是一个容易出现加工不良地方。很多
印刷出现的问题有哪些？ /
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