温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度
1. smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的smt贴片IC,在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。
2. 生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。
3. 湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。
1. 入料检查———防潮袋内应附有干燥剂包、相对湿度卡,防潮袋外应规范地贴上相关文字警示标语等。若包装不善,需经相关人员确认处理。
2. 材料储存———未开封材料按说明要求储存;开封材料需退库储存的,经烘烤后装防潮袋抽真空密封;开封材料暂不立即使用的,置低温烤箱中暂存。
3. 上线作业——使用时拆封,同时检查并填写湿度指示卡;换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元件的符号;退库材料依据储存规定除湿后按相应要求包装、存放。
4．除湿作业——依据smt贴片元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。
布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求
最小间距的要求与设计 /
布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
加工也称为表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种工艺和技术，采用
技术具有高精密、轻重量，小面积等优势，满足现在电子产品小型化要求。而为了实现这种高精密贴装，提供生产效率，除了对贴装工艺要求更高外，对
的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定
移位是怎么回事？ /
#硬声新人计划 基于ESP8266的Deauther攻击器 程序用的Github上的Deauther项目
#硬声新人计划 STM32F103C8T6+RC522读卡写卡器调试中
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