有时在SMT加工中会产生锡珠，这是一种加工不良的表现，一般这类板材无法通过外观质量检验。要做到高质量的SMT加工那么这些质量问题都是需要解决的，要解决之前我们首先要知道他们出现的原因是什么。下面佳金源
一般在SMT贴片加工中锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。若金属含量增加，可使金属粉排列紧密，且熔化时更易结合而不被吹散，从而不易产生焊珠。
锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。
锡膏中的金属粉末越小，那么锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。
焊剂量太多的话很有可能发生局部坍塌，从而使锡珠容易产生。焊剂的活性太弱的话随之就是去除氧化的能力就弱，也容易产生锡珠。
锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；印制线路板受潮、室内湿度太高、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
在开钢网的时候如果按照焊盘的大小来进行开的话容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在SMT贴片回流焊时产生锡珠，所以可以略微小一点。钢网厚度一般在0.12mm~0.17mm之间，过厚会造成锡膏坍塌。
在SMT贴片加工的过程中如果压力过大的话很容易将锡膏挤压到下面的阻焊层上然后在回流焊中元件周围就会产生锡珠。
锡珠一般是在进行回流焊的时候产生的，在回流焊的预热阶段温度如果上升太快的话很容易造成焊锡飞溅从而产生锡珠。
以上关于出现锡珠现象的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏产品的信息，请关注并与我们互动。
是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大，因为焊锡超出了因此形成了
。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方，然后流焊时也热熔了，只不过因为力的
？如何控住！ /
膏的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。本文将为您提供一个关于如何选择合适的
膏的选择指南 /
现象怎么办？ /
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是什么？ /
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膏厂家就来给大家简单分析一下：1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；2、焊锡膏中
有哪些？ /
不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能
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