付:预热在110，焊接峰值260，这个icy面实测预热95，焊接不到130
王红:很大概率就是这个，你觉得除了这两种原因，还有最可能的原因吗？锡珠产生的比例是多少？也就是多少片会产生一片？
王红:那不一定是波峰焊本身焊接时造成的，SMT焊接有可能吧？波峰焊后TOP面朝下，touch也有可能吧？还是你确认了就是在波峰焊焊接出来后就有了，而进炉前没有？
付:Smt 炉后aoi 确认是ok的，都是经过波峰焊在检验检查到的，目前是定位波峰焊。
王红:波峰焊后刷吗？ 也有可能是放了两块板，刷的过程中，刷子上沾了锡珠，移动在TOP面那块掉下来了， 这个料pin脚密，容易卡锡珠，掉在其它地方会滚动跑，而不是只会掉在这个地方。
炉后接板，加锡，和刷要好好管理一下，尤其是刷子上有锡珠要解决下，把刷的锡珠及刷子上的锡珠管理下。
有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
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