基于全志A133处理器DIY的平板电脑

 新闻动态     |      2023-09-03     |    编辑:admin

  遵循嘉立创4层板免费打样规则,采用了3313层压,1.2mm厚度,线以内。

  元件基本都设计在PCB的正面,可以方便手焊或者是贴片加工,背面是显示屏的

  为了能够在嘉立创免费打板,PCB采用了4层板的设计,而A133是没有内置DDR的,所以如何将A133扇出和DDR走线设计将是PCB设计中的两个难点。

  tch的BGA,需要扇出走3.5mil线宽线距,为了方便走线,有部分焊盘改成椭圆形,DDR尽量走3W,而且免费层压结构最接近的是3313结构,走50阻抗要求线mil的话在阻抗上有偏差。

  DDR布线区域为信号-GND-信号-VCC。注意VCC-CPU和VCC-SYS等这些大电流的电压走线,要尽量粗和短,换层连接处多打过孔。布线前最好能找到一些官方的硬件设计指南资料之类的,有助于避坑确保一板过,本项目就参考了Whycan哇酷

  社区和全志在线开发者社区内的一些设计资料。固件及测试设计的初衷是做一个可以正常使用的平板,并且可以用来学习linux,故本次项目

  拿到焊了部分元件的PCB板后,可以先通过DragonHD软件进行DDR测试。DragonHD进行DDR验证

  验证开发板无问题后,可以使用PhoenixCard软件,将镜像文件烧入到TF卡中来启动,此时内置的EMMC尚未使用。

  PCB在硬件上也是接出了调试口以及部分外设的GPIO,可以用来扩展模块学习。可用来调试和查看信息,Jtag口目前未使用,串口引脚如下图所示:

  设置波特率115200即可通讯,接口因为尺寸原因用的是1.27间距的排座,后面有设计转接板转成2.54间距的插针,方便调试和使用。

  考虑到成本,也为了适应不同需求设计,外壳采用3D打印,且分为:外框、中间层、背板三部分。

  外框采用PLA,具有较高的硬度;中间层采用X树脂,SLA光敏树脂材料成本低;

  背板如有散热要求可以用铝型材cnc,可直接贴在处理器和ddr上,想要低成本可以选择PLA或者SLA。

  中间层扣在外框上作为PCB和显示屏的固定支架,觉得扣不牢的可以选择小螺丝继续固定。显示屏是直接卡在外框上的,背面和四周可以用双面胶粘住,注意装好后很难拆下来。请保证屏没有问题后再安装,这样设计的目的是让屏幕和外框齐平(建议外框颜色选择黑色和屏幕比较搭)。

  解决方案。作为MID制造厂商以及解决方案供应商,立宇泰电子推出的基于三星Cortex-

  高清(1080P)高码流视频支持、增强型图形和连接功能,能为各种应用带来超快的

  核心板,调试过程中遇到个问题。使用稳压电源(可调0-36V)正常启动;使用开关电源(5V40

  铁盒子)不能启动,电压一样。用万用表测了,都是输出5V。同一个核心板。这是为什么?

  7四核CPU架构以及Mali400MP2GPU架构,完美支持多格式高清视频流畅编解码,集成MIPIDSI显示接口,支持1280x800分辨率。

  、提供了高度的灵活性来支持各种内存配置。许多高性能接口可以获得非常灵活的解

  ,时钟高达1.4/1.8GHz,采用big.LITTLE(DynamIQ)配置,主要为具有多个显示接口的

  设计,如两个4通道MIPI DSPI接口、两个MIPI CSI摄像头接口、一个Ma

  规格参数 /

  的核心板Y-3399介绍 /

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  贴片NTC热敏电阻在5G电子设备中的应用 NTC热敏电阻温度检测电路实例

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