站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。
那么空洞是怎样产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？通过英特丽电子的工程技术讲解，产生空洞主要是由以下几个原因：
一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。
二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。
三、回流曲线设置。回流焊温度假定升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效清除。
六、微孔。这是一个最容易被忽视的点，假设没有预留微孔或许方位不对，都可能产生空洞。
（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以实现全自动化连线、双轨的产线布局，可以满足不同
S20.20江西英特丽只做中高端PCBA加工，为您提供最好的EMS制造服务。
（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。下面详细介绍一下
、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳； 4、再流
了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提
加工过程中难免会出现各种不同的不良现象，要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因，
加工就是利用机器一体化的设施进行生产的过程，在这个过程中，对设备、工艺材料、生产环境要求都是很高的，为了确保设备的正常运行和
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