的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性。
安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。
在工作中比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间，对距离也有要求。
片式器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。
元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义为严重性、可能性、安全性。
元器件在PCB上的正确安装布局，是降低焊接缺陷的极重要一环，元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲，布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。
连接器一般都是比较高的元器件，在布局时间距靠的太近，组装后挨在一起间距太小，不具备可返修性。
在SMT时，因器件间距小易发生桥接现象，不同器件桥连多发生于0.5mm及以下的间距，因其间距较小，故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连，且元器件间距太小，存在短路风险。
厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机在贴装第二个元器件时，碰到前面已贴的元器件，检测到危险后造成机器自动断电。
大型元器件下面放置小型元器件，会造成无法返修的后果，例如数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管才能维修，还有可能造成数码管损坏。
某产品在SMT贴片生产时，发现电容C117与C118物料距离小于0.25mm，SMT贴片生产有连锡短路的现象。
造成产品短路，影响产品功能；如果要改善需要进行改板，将电容的间距加大，同时影响产品开发周期。
间距太近会造成明显的连锡短路，如果间距不是特别近，连锡短路不明显，就会存在安全隐患，产品在用户使用时出现短路问题，造成的损失是不可想象的。
以上分享了很多关于器件布局不当，而引发的生产问题，下面分享一个可以一键解决这些问题的工具：软件，可以提前检测元器件布局的安全间距，避免存在可组装性问题。
华秋DFM的组装分析功能中含有元器件间距的检测项，对于不同的器件有不同的检测规则，基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。
在设计完成后，使用华秋DFM软件分析，可为避免设计的产品，在组装时出现可焊性异常等问题提，从而提高生产周期效率，并节约开发成本。
是有一定的要求的，不同的加工工艺，比如说波峰焊、单面回流焊、双面回流焊等对于
不同面都是有要求的，下面广州市SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下
进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到最好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材
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