SMT是Surface Mount Technology（或Surface Mounting Technology)的缩写. 中文翻译：表面组装技术（表面安装技术）。 诠释：表面安装技术是一种无需金属化孔便能将无引线元件焊到电路板表面的焊盘上的制造技术。 此术语涉及所有各个方面，包括电子元件的设计和制造.无孔电路板以及元件的挑选.安放和临时粘结到电路板上,直接到焊接上所有元件所需的工具与设备.它还涉及清洗.测试和资量控制.
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMCSMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 运用这类技术进行生产的工厂就是SMT工厂。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMCSMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMTMES产业三足鼎立中国SMTMES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMTMES的总量占全国80%以上。 按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。 环渤海地区SMTMES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。 扩展资料： 组装工艺： SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度时间的控制、焊料及晶体结构等。 1、焊料 波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 2、波峰 在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。 3、焊接后的冷却 通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。 参考资料：-SMT
分硬板和软板，主要是往印刷机里下板，包括贴片机的上料，AOI后的预检，回悍炉后的外检，其中的一个吧，有的会要求全会操作，和贴片机的操机，印刷机的调偏位，软板的话会包含贴板收板，累不累的话完全看公司的产能指标高不高，和料的类型是否好做，大概就这些了，希望采纳
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMCSMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 扩展资料： SMT基础知识： 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。 1、焊料粉末含量 焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。 2、焊料粉末粒度 焊料粉末粒度增大，黏度降低。 3、温度 温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。 参考资料：---SMT
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