在介绍阻焊开窗之前，我们首先要知道阻焊层是什么。阻焊层是指印刷电路板子上要上油墨的部分，用于覆盖走线和敷铜，以保护PCB上的金属元素和防止短路。阻焊开窗是指在阻焊层上开一个口，以便在开口的位置进行焊接，简单来说开窗就是不盖油墨的位置。凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗，不印阻焊的位置有焊接的焊盘、贴片的PAD、挖槽位置等等。还有一种情况叫做半开窗，半开窗就是焊盘部分没有覆盖阻焊膜，部分有覆盖阻焊膜。
在电路板设计中可能会经常听到“过孔开窗”和“过孔盖油”这两个专业术语。其实就是字面意思，一个对孔开窗，一个对孔盖油。换句话说就是是否要对PCB表面进行绝缘处理。
开窗的意思就是在开窗的位置能很容易上锡，可以根据能不能上锡来判断是否开窗。盖油，指的是在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的。为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的情况。
对于过孔来说，如果不进行开窗的话，阻焊层的油墨就会进入孔内。对于一些不需要油墨塞孔的孔，就要把它设计为过孔开窗。对于通孔安装的元器件，如果PCB不进行阻焊开窗，元器件就无法正常焊接到板子上。孔径开窗不仅仅只有方便焊接这个功能，还可以在过孔上进行测量。对某些特殊位置的孔进行阻焊开窗，就可以利用万用表在过孔上进行测量。
对于PCB来说，如果不进行开窗的话，就不能进行表面处理，喷锡、焊接都无法进行。
1、焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盘露铜箔，外扩展为0.1016mm，波峰焊接镀锡。建议不要进行设计更改以确保可焊性。
2、过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即过孔露铜箔，外部膨胀0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计用于防止过孔镀锡并且不暴露铜，则必须在过孔SOLDER MASK的附加属性中勾选PENTING选项以关闭过孔。
3、另外本层也可单独用于非电气布线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时，可以镀锡。如果是在非铜箔走线上面，通常设计用于做标识和特殊字符丝印，这可以节省生产。
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