波峰焊是电子产品PCBA板插件焊接工艺，通常也把波峰焊设备直接叫作波峰焊。波峰焊是把熔融的焊锡液通过泵压的作用喷流出，使之形成一个波峰状态，然后插件好的PCBA线路板通过熔融焊锡液的波峰状态，使插件元件和线路板的焊盘焊接在一起形成一个完整的PCBA线路板电路。广晟德波峰焊这里与大家详细分享一下波峰焊原理与工艺流程。
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。
实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。
3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.湍流波峰焊接第一波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
“平滑”波峰焊接流动速度慢点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。
6.线路板冷却:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。推荐点击阅读：
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