SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接最流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray透视检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。今日壹玖肆贰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？
首先SMT贴片加工基本流程构成要素是:锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。
1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。
2、SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理:在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。
3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中最关键、最复杂的设备。
SMT流水线、首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。
在线、X-ray：X-ray检测设备通过x光线穿透待检PCBA,然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。此设备一般放在SMT车间单独的房间。
8、返修：是针对AOI检测出焊点不良的PCB板进行维修。使用的工具包括烙铁、热风枪等。返修岗位在生产线、清洗：清洗主要是清除贴片加工好的PCBA板上的焊剂的焊渣。使用的设备是清洁机，位置固定在离线后端或包装处。
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