波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术，接下来了解下它们之间的对比。
波峰焊基本可以理解为，它只对相对的小元件焊锡，它跟回流焊不同之处就在这，而回流焊它对板子的元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目的。
板子进入机器口 -- 感应器感应到后喷FLUX（助焊剂） -- 预热区开始预热 -- 喷锡处开始喷锡 -- 降温。
（1）它的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。
在回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
在回流焊技术中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。
焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。
波峰焊主要运用在穿孔或混合技术线路板中，所以一般会有一个剪去多余线脚的过程。
下一篇：波峰焊工艺解析