雷曼光电:COB融合了封装与显示技术 在工艺流程上省去了SMT贴片环节

 新闻动态     |      2023-01-15     |    编辑:admin

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问COB技术相比传统SMD贴片技术的优势在哪?

  雷曼光电(300162.SZ)12月20日在投资者互动平台表示,COB融合了封装与显示技术,在工艺流程上省去了SMT贴片环节,产品具有高防护性、高可靠性、高对比度、高画质、使用维护成本低等优势,较好地克服了SMD单灯产品随着点间距缩小而出现的可靠性问题,更加符合Mini/MicroLED时代的发展潮流。

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