原标题：恭贺！！！中科同志科技股份有限公司获北京市首批信贷重点支持白名单企业
近日，北京市首批金融重点支持白名单正式发布，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志科技”）成功入选，获得银行授信优先资格。中科同志科技凭借其半导体芯片特种封装工艺、以及自主研发核心装备技术领域的创新应用，成功入选。中科同志科技自成立以来，一直坚持“技术引领、科技驱动”的发展理念，已为全球客户提供半导体通用芯片、功率半导体芯片IGB T模块、SiC器件、高功率激光器、红外、LED芯片的整体封装解决方案，以及亚微米倒装共晶粘片机等高精度设备和SMT贴片机、回流焊等电子装联设备。
此次入选“信用信贷白名单”，充分表明中科同志科技产品和服务得到了金融机构和社会各界高度认可。今后我们将继续发挥技术优势和工艺优势，积极探索半导体封装核心设备领域和工艺应用场景领域，为国防、高校教育、科研机构、政府等提供全方位、高性能的智能半导体封装解决方案。
成立于2005年的中科同志科技已经拥有了强大的科技研发团队，自成立以来不断提升技术创新能力，连续三年获得重大首台（套）技术装备示范项目，名下知识产权数量达到222项，授权专利165项，其中发明专利46项。目前，公司已经成为国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、北京市知识产权示范企业，北京市“专精特新”中小企业。
中科同志科技一直专注于“一体化解决半导体特种封装领域方案”，公司以用户需求为导向和服务标准为核心，提供的产品在国内外市场上获得了客户的广泛认可。 目前中科同志科技已推出了一系列具备自主知识产权的特种芯片封装产品。 这些产品和方案广泛应用于国防、高校教育、科研机构、政府等多个行业领域。 此外，公司也在不断完善“一体化解决半导体特种封装领域解决方案”的战略布局。 中科同志科技目前已有多个大型客户项目，凭借着其技术实力和优良业绩，公司连续评为“国家级高新技术企业“、“国家知识产权优势企业“、“北京市知识产权示范企业”，北京市“专精特新”等众多荣誉。 中科同志科技将始终秉持专业、专注和创新原则，致力于打造半导体特种封装领域行业中最具竞争力和影响力的品牌之一，成为广大客户的最佳合作伙伴！
2018年，国家首次提出“金融+”概念。这一概念是指通过发挥科技创新的力量，打通金融和实体经济之间的壁垒，实现资源优化配置，形成“1+X”效应，提升金融与实体经济之间的协同发展能力。 随着人工智能技术在金融领域应用的不断深入，基于人工智能技术所构建的“金融+”生态系统正在成为新机遇、新业态。 在此背景下，中科同志科技积极参与，此次入选企业信用信贷白名单，是对中科同志科技产品能力及服务水平的认可。通过充分利用自身在半导体特种封装领域有着丰富经验和扎实技术积累的中科同志科技将继续坚持“技术引领、科技驱动”的发展理念不动摇，不断提升技术研发能力、产品创新力以及专业服务能力，并通过自主研发的“一体化解决半导体特种封装领域解决方案”以及丰富多样的应用场景，努力为客户提供更优质、高效、便捷、安全的高品质服务。返回搜狐，查看更多
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