SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工检测、AOI光学检测以及X-RAY检测等。那么你知道这几种检测方法有什么区别吗？今天跟着小编一起来看看吧。

　　人工检测采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求；

　　2、AOI光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测，但这种方法对于样品内部缺陷的检测就发挥不了什么作用了；

　　3、X-RAY检测是通过对样品内部的透射成像，分析样品中是否存在杂质，可以通过X-RAY检测设备发出的X光穿透样品。X-RAY检测可以穿透样品的内部成像，对产品的内部属性和工艺有较高的要求。X-RAY检测设备可以检测的缺陷包括:虚焊、桥连、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是X-ray对BGA、CSP还可以检测焊点隐藏装置。

　　以上就是X-RAY检测、人工检测、光学检测三者之间的区别的相关介绍，显然，X-RAY检测是SMT贴片检测的最佳选择。有需要X-RAY检测设备的朋友可以直接咨询我们哦。

　　深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。返回搜狐，查看更多

上一篇：长春博立电子科技有限公司：创新出击 用人工智能技术助力转型升级
下一篇：电科数字：2022年半年度净利润约161亿元同比下降304%