维修电路板时，难免要拆卸损坏的部件，而且很多部件在检查时也需要拆卸。这是根据你自己的经验来判断的。
如果没有确定具体损坏的元件或者无法确定是哪个元件引起了异常，只要不影响电路板的工作，一般会焊接可以焊接的元件，然后再运行电路板 查看异常是否依然存在。当然，对于必要的元件，尤其是电路保护元件，千万不要这样做，一旦发生意外，可能会导致主板烧毁。
主板上焊接的元器件主要分为单脚、双脚、三脚和多脚等，拆解方式其实也大相径庭。
对于单脚元件，直接拆焊或加热即可轻松取下。对于两条腿的组件，作者一般通过摇晃它们来移除销钉。当然，这方面只是为了方便，只有在确定组件不可用时才做。
比较麻烦的是引脚IC芯片等元器件。一般情况下，作者通过空心杯将它们一根一根地焊掉，然后再将它们取下来。
手工焊接是一种利用电烙铁实现金属之间牢固连接的工艺技术。这个工艺看似很简单，但要保证高质量的焊接并不容易，因为手工焊接的质量受很多因素的影响和控制，真正掌握这个工艺技术需要大量的实践和不断的经验积累. 如图1所示。
焊锡丝的取线一般有两种方式：连续锡线）由于铅在焊丝的成分中占一定比例，铅是一种对人体有害的重金属。因此，手术后应戴手套或洗手，以免误食。
2）助焊剂加热时挥发的化学物质对人体有害。如果操作时人的鼻子离烙铁头太近，很容易吸入有害气体。一般机头与烙铁的距离不小于30cm，一般为40cm。
3）使用电烙铁时，应配备烙铁架，一般放置在工作台的右前方。烙铁使用后必须牢固地放在烙铁架上，注意不要让电线等物体接触烙铁头。
虚焊是指焊锡不与被焊物表面形成合金结构，而只是简单地附着在被焊金属表面，如图4所示。
为了提高焊接强度，可以在引线穿过焊盘后进行相应的处理。一般采用三种方法，如图5所示。
为了使焊点表面光滑、干净、整齐，不仅要有熟练的焊接技能，还要选择合适的焊料和助焊剂。焊点不光滑的特点是焊点粗糙、锋利、棱角分明。
1）根据要焊接的工件大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、助焊剂等工具。
2）焊接前应将元件引线刮掉，焊接前最好挂锡。清理焊件表面的氧化物、锈斑、油渍、灰尘和杂质。
掌握电烙铁的疏散方向，可以将多余的焊锡带走，从而控制焊点的形成。为此，合理使用电烙铁的退避方向，可以提高焊点的质量。
当焊点一次焊接不成功或锡量不够时，必须重新焊接。重新焊接时，必须等待最后一个焊料熔化并融合在一起，然后才能取下烙铁。
如果使用过多的焊料，多余的焊料会流入插座底部，降低引脚之间的绝缘性；如果焊料用量过少，焊件与焊盘不能很好地结合，机械强度不够，容易造成裂纹。焊接。
手工焊接遇到的焊件是各种电子元器件和电线。除非在“保鲜期”内的电子元件在大规模生产条件下使用，否则一般遇到的焊件都需要进行表面清洁工作。清除焊接面上影响焊接质量的铁锈、油污等杂质。在人工操作中，常用机械刮擦、酒精擦洗等简单易行的方法。
镀锡是将要焊接的元件引线或导线的焊接部位预先用焊料润湿，一般也称为镀锡。镀锡可以说是手工焊接必不可少的，尤其是电路修复和调试。图 10 显示了一种对元件引线进行镀锡的方法。
适量的助焊剂是必不可少的，但不要认为越多越好。过多的松香不仅会造成焊后焊点周围的清理工作量大，而且会延长加热时间（松香会熔化、挥发并带走热量），降低工作效率，如果加热时间不足，则非常松香容易混入焊料中形成“夹渣”缺陷；对于开关元件的焊接，多余的焊剂容易流向触点，导致开关接触不良。
助焊剂的适量应使松香香味只能润湿待形成的焊点，而不要让松香香味通过印制板流到元件表面或插座孔（如IC插座）。如果使用松香芯焊锡丝，基本上不需要重新助焊。
由于烙铁头在焊接过程中长期处于高温状态，与助焊剂等热分解物质接触，铜表面容易氧化，形成一层黑色杂质。. 因此，随时用烙铁头在烙铁架上摩擦烙铁头，随时用湿布或湿海绵擦烙铁头也是一种非常有效的方法。
（6）手工焊接时维修电路板，为了提高烙铁头的加热效率，需要形成焊桥进行传热。所谓焊桥就是在上面留有少量的焊锡。烙铁在加热过程中作为烙铁头和焊件之间的传输。 热桥。显然，由于金属液体的导热效率比空气高得多，因此元件很快被加热到适合焊接的温度。
（1）焊接前应清洗元器件的引线）清洁印制电路板的表面，主要是去除氧化层，检查焊盘和印制线是否有缺陷和短路点等。同时检查烙铁是否可以吃锡。如果锡不好，应去除氧化层并进行预镀锡。
（3）熟悉印制电路板的相关装配图，并根据图纸核对所有部件的型号、规格、数量是否符合图纸要求。
元器件组装焊接的原则是先低后高，先轻后重，先耐热后不耐热。一般焊接顺序是电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管等。
按图纸要求将电阻插入指定位置。插入孔时，注意字符所标注的电阻标称字符应向上（水平）或向外（垂直），色环电阻的色环顺序应朝一个方向，便于阅读。插入时，可按图号顺序装入，也可按单元电路装入，视具体情况而定，然后焊接电阻即可。
将电容器按图纸要求安装到指定位置，注意极性电容器的阴、阳极不能接错，电容器上的标称值要容易看到。玻璃釉电容、金属膜电容、陶瓷电容可先装，电解电容后装。焊接工艺如下：
5)用烙铁焊接：方法是将烙铁的尖端放在电容器的引脚上并加热焊盘。预计2s后焊锡丝会快速放置在引脚与烙铁的连接处。这时焊锡丝会迅速熔化，控制好送丝量，使焊点呈锥形，穿透过渡孔。
确定二极管正负极后，按要求安装在规定位置，型号和标记朝上或朝外。对于二极管的垂直安装，最短引线焊接应注意焊接时间不超过2s，以免因温升过大损坏二极管。
将三极管 e、b、c 的三个引脚按需要插入相应的孔中。焊接时，应尽量缩短焊接时间，可用镊子夹住引脚，帮助散热。焊接大功率三极管时，如需加装散热片，应将散热片的接触面弄平，打磨平整，涂上硅脂后再拧紧，增加接触面积。需要注意的是，散热片和管壳之间需要垫一些绝缘膜。当印制电路板上的引脚和焊点之间需要连接导线时，应尽可能使用绝缘线）集成电路的焊接
将集成电路按要求安装到印制电路板的对应位置，并根据图纸要求进一步检查集成电路的型号和管脚位置是否符合要求，确认无误后再进行焊接没有错误。焊接时，应先将四个角销焊接固定，然后再逐个焊接。
预焊是电线焊接的关键步骤，尤其是多股电线。如果没有预焊处理，则很难保证焊接质量。线材的预焊也叫挂锡。方法与元件引线的预焊方法相同。需要注意的是，线材在镀锡时，要边镀锡边旋转。多股线的镀锡要防止“灯芯效应”，即焊料浸入绝缘层，造成软线变硬，容易导致接头失效，如图11所示。
焊接前应去除导线末端的绝缘层，可用普通工具或专用工具剥去绝缘层。在工厂的大规模生产中，使用专用机械剥去电线的绝缘层。在检查维护过程中，一般可以使用剥线钳或简易剥线钳剥去电线所示。简易剥线钳可以通过将厚度为 @0.5～1mm 固定在烙铁上。使用它的最大优点是不会损坏电线 制作简单的剥线机
用普通偏置钳剥线的绝缘层时，单股线注意不要损坏线材，多股线和屏蔽线要注意连续线，否则会影响线材的质量。关节会受到影响。
焊接电线和镀锡是关键步骤。尤其是多股线的焊接，如果没有这样的工艺，焊接质量很难保证。
电线与端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、勾焊和搭焊，如图14所示。绕焊是将已经镀锡的线头缠绕在端子上，然后用钳子将其拧紧。焊接。注意导线必须紧贴端子表面，使绝缘层不接触端子维修电路板，一般L=1～3mm为宜。这种连接是最可靠的。钩焊是将电线端子弯成钩状，钩在端子孔中，焊接前用钳子夹住。这种焊接方法的强度低于包焊，但操作相对简单。搭接焊是将镀锡线搭接在端子上进行焊接。这种焊接方法最方便，
导线间的焊接以绕线所示。操作步骤如下：先将导线上的绝缘层去除一定长度；然后将线头镀锡并套上合适厚度的套管；然后将两根电线扭绞，然后进行焊接；焊点冷却后，将套筒固定在焊点处。
图 15 导线）烙铁。一般应选用内热式20W～35W或可调温电烙铁，电烙铁温度不宜超过300℃。根据印制电路板焊盘尺寸，尖端形状应为凿形或锥形。目前印制电路板的发展趋势是小而密，所以一般采用小锥形烙铁头。
2）加热方式。加热时，尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元件引线。对于较大的焊盘（直径大于5mm），焊接时可以移动烙铁，即电烙铁绕焊盘旋转，以免长时间停留在一点造成局部过热，如图在图 16 中。
3）金属化孔的焊接。应金属化两层以上的印制电路板 孔。焊接时，焊料不仅要润湿焊盘，还要填满孔，如图 17 所示。
4）焊接时，不要用烙铁头摩擦焊盘来增强焊锡的润湿性能，要靠表面清洁和预焊。
1）在对组件进行预处理时，尽量清理触点。镀锡成功后，请勿重复镀锡。尤其是元器件浸入锡锅时，更要掌握浸入的深度和时间。
4）烙铁头不应向任何方向对接线）焊接时间尽可能短，同时确保润湿。在实际操作中，当焊件预焊良好时，只需轻轻敲击烙铁头上的锡即可。焊接后，在塑料外壳冷却之前不要测试焊点的牢固性。
此类组件的共同弱点是加热时间过长会失效。其中，陶瓷电容和中周期元件等元件在内部触点处焊接，发光二极管被管芯损坏。焊接前务必处理好焊点，焊接时要强调“快”字。辅助冷却措施（如图 18 所示）可用于避免过热故障。
焊接MOS场效应管或CMOS集成电路时，应注意防止内部元器件因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁的余热进行焊接。操作人员必须戴上防静电手套，在防静电接地良好的环境中进行焊接。有条件的可以选择防静电焊台。
焊接不仅起电气连接的作用，而且还固定部件，保证机械连接，这就是机械强度的问题。
更多的焊料，更高的机械强度，更少的焊料，更低的机械强度。但是太多的焊点容易造成虚焊和桥接短路故障。
良好的焊点外观应光亮、干净、光滑，焊锡量适中，呈裙边状，焊锡与工件没有明显的分界线 所示。
目视检查是指目视检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。可以借助放大镜和显微镜进行目视检查。
手摸检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点是否松动，焊接不牢固。用镊子夹住元件引线，轻轻拉动，看看有没有松动。
通电检查必须在目视检查和手摸检查无误后进行，通电检查可以发现很多小缺陷。见表 1。
焊点常见缺陷有：虚焊、拉尖、桥接、焊球、印制电路板铜箔翘曲、焊盘脱落、焊线.虚拟焊接
虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。虚焊和浮焊是不一样的，焊接时焊点的特性可以区分两者的区别。
浮焊的焊点不像普通焊点那样有光泽和光滑，而是呈白色和细粒状，表面凹凸不平。如图 22 所示。
拉拔烙铁头会造成外观不良、容易桥接等现象。对于高压电路，有时会发生烙铁头放电。如图 23 所示。
桥接会导致产品发生电气短路，并可能损坏相关电路的元件。如图24、图25。
焊接动作不合理。在焊接过程中，组件和 pcb 之间形成的空腔如图 27 所示。
印制板铜箔翘曲和焊盘脱落是指印制板上的铜箔与印制板的绝缘基板部分分离，或铜箔与基板完全分离的情况。破碎的。
印制板的铜箔翘起，焊盘脱落，会导致电路断开，或者元器件无法安装。严重时会损坏整个印制板。如图 28 所示。
造成短路、虚焊、焊点处接触电阻增大、焊点发热、电路运行不正常等故障，外观难看。如图 29 所示。
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