根据Gartner的预测，到2023年60%的企业机构将组装三个或更多分析解决方案中的组件，从而建立以决策为导向的应用并在其中加入将洞见与行动相联系的分析技术。
由于一般情况下数据和分析投资与业务应用开发的投资是分开的，因此很难在应用开发中融入或沉淀可复用的数据和分析能力，这与许多中国企业对中台的痛点是类似的。各企业机构都希望能够灵活地组装或反复组装数据和分析能力，这样他们就能够通过应用将更多的分析洞见和数据参考融入到业务行动中（见图一）。
今天的商业智能（ABI）和DS/ML数据科学与机器学习（DSML）市场已不是零和游戏。没有一个供应商或工具能以同一水平提供所有能力。一次性实施完整的数据和分析平台也不切实际，所以很多公司都分阶段实施。
Gartner的2020年魔力象限客户调查显示，许多大型企业拥有不止一个“企业标准”商业智能工具，41%的企业表示他们拥有多个标准。
企业需要更先进、更灵活的分析能力来支持、增强和自动执行决策。从过去到现在，新技术和数据一直是推动分析平台发展的关键动力，这往往减少了与业务成果的直接关联。企业机构将需要一个组装式架构让用户能够从业务问题出发，将来自多家厂商的数据和分析能力组件组装到一起。
组装式数据和分析运用容器化或微服务化的架构和数据编织（Data Fabric），将现有资产组装成灵活、模块化、可复用且对用户友好的数据和分析能力。这能够将独立的数据管理和分析应用转化为数据、分析与其他应用能力模块的组合体，通过使用低代码和无代码能力等组装技术支持自适应和智能的决策。
组装式数据和分析是2021年数据和分析的主要趋势之一，其原因如下：第一，Gartner调查显示，大多数企业都有一个以上的“企业标准”商业智能工具。将每个能力模块（与其他能力模块）组装成新的能力模块将成为一个日益重要的分析应用构建方法。第二，在全球遭受新冠疫情重创之后，获得数据洞见和实现敏捷的速度已成为首要要求。模块化数据和分析能力将使用户能够对变化做出灵活的反应，并且更快、更主动地提供业务应用。第三，容器化或微服务化的ABI和DSML平台通过经过改进的API，能够以更灵活的方式组装分析应用。第四，对于大多数企业来说，人工智能（AI）还处于试点阶段，但商业智能（BI）已经投入使用多年，AI能力需要与BI能力组装以投入到生产环境
企业可以通过组装将BI与AI相连接，进而扩展BI能力，为用户提供一个综合全面、量身定制、甚至是个性化的解决方案，而且无需跨平台使用。另外，云市场也正在成为企业发布和分享模块化分析能力的一个有效渠道。
鉴于这一点，需要对组装式数据和分析的影响进行相应的研究。第一，在开发应用的同时，从单独的数据管理和分析应用向组装式数据和分析能力过渡，从而组装出自适应智能决策的解决方案。企业机构可以使用来自数据和分析领域的扩展API与应用衔接。应用开发者可以通过提交集成套件为数据和分析市场（Extensions Gallery）做出贡献，这将促进更多组装式和增值应用模块的开发。第二，组装流程需要数据和分析与应用团队合作完成，重点是将注重技术的集成式应用转化为面向业务的问题解决方案。第三，根据情况组装具有描述性、诊断性、预测性和指示性分析能力，在决策过程中产生数据洞见。分析技术可以为决策提供信息，并以一种更紧密、连续和基于背景的方式推动有效的行动。第四，企业可以通过组装不同厂商的最佳能力来创建高级分析能力，而不是在不同的平台上单独使用它们。第五，一般情况下由IT部门实施嵌入式分析，其主要目的是获得仪表盘和报告。企业用户可以使用低代码或无代码能力来组装出更多的能力，例如交互式可视化和预测建模等，从而让嵌入式分析变得更加丰富全面。最后，云市场正在成为企业发布和分享分析应用的有效渠道，而组装式数据与分析使他们能够轻松找到所需的组件并通过加入分析功能来增加应用价值。
综上所述，数据和分析高管应该：第一，通过加入和组装可复用的模块化数据和分析能力，改善数据和分析的决策和业务影响；第二，将先进的数据科学和机器学习能力嵌入到分析应用中，然后运用组装式分析来推动创新；第三，通过建立一个由应用开发人员和业务分析师组成的长期合作团队，把握各种将分析能力添加到应用中的机会并重新思考组织架构、流程和技能，为分析服务的敏捷组装和反复组装提供支持；最后，在云中试点组装式分析，通过建立一个分析应用市场来推动和支持协作和共享。
英飞凌与美超微通力协作，利用英飞凌高效的功率级半导体，减少数据中心耗电量，共同推动绿色计算的发展【2022年10月26日，德国慕尼黑讯】数字化开创了新纪元，未来随着视频流、线上会议、云服务、加密货币等大量数字应用投入使用，全球数据量也将会成倍增长。专家估计在未来15年内数据将增长146倍。美国国际贸易委员会 预测，全球数据量最早将于2025年达到175泽它字节（≙175, 000,000,000,000,000,000,000字节）。目前约有8000座数据中心正在对这一巨大的数据量进行处理、存储和连接。对这些数据中心而言，除性能与安全之外，能效的优化对其保持盈利能力和实现可持续性也同样至关重要。云、人工智能/机器学习、存储和5G/边
中心耗电量 /
8086内部有4个16位的数据寄存器AX、BX、CX和DX，用来存放16位数据信息或地址信息；也可分成8个8位寄存器来使用，低8位寄存器位AL、BL、CL和DL，高8位为AH、BH、CH和DH，它们只能用来存放8位数据，不能用来存放地址信息。这些通用寄存器也可以有专门的用途。AX为累加器：它是编程中用得最多、最频繁的寄存器。AX、AH和AL在乘、除法等操作中有专门的用途。BX为基址寄存器：可以用来存放偏移地址。CX为计数寄存器：在循环操作时作计数器用，用于控制循环程序的执行次数。DX为数据寄存器：在乘、除法及I/O端口操作时有专门用途。通过汇编指令来修改寄存器中的内容，从而来控制CPU，寄存器是CPU中保存地址信息和数据信息的地方，
寄存器AX、BX、CX、DX /
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布为其 7450 NVMe SSD 推出符合“开放计算项目数据中心 NVMe SSD 2.0” （OCP SSD 2.0）规范的全新固件。美光采用最新的 OCP 规范以实现智能管理，从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题，同时为企业数据中心带来云数据中心级别的能力。7450 SSD在升级最新固件后，将继续提供业界最灵活的部署选项（包括 U.2/U.3、E1.S 和M.2 等外形尺寸）、更低的延迟和更高的服务质量。美光副总裁兼数据中心存储业务部门总经理Alvaro Toledo表示：“数据中心运营商部署高服务质量的固态硬盘能够获得巨大的价值，同时能简化
中心的OCP存储支持 /
来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。在最新研究中，丹麦技术大学的阿斯比约恩·阿瓦达·约根森等人将光学元件集成在计算机芯片上，将一个数据流分成数千个独立的信道，并在7.9公里的范围内同时传输这些数据。为做到这一点，研究团队首先借助激光器，将数据流分成37个部分，每个部分都通过光纤电缆各个单独的内核发送。随后每个信道中的数据被分割成223个数据块，每个数据块对应于电磁频谱唯一部分，这样就产生了一个“
根据相关消息，小米汽车的首台工程车已经在9月28日正式下线，这意味小米的造车计划已经进入到了新的阶段。目前，小米还没有取得造车的资质，有消息称这个问题最早会在2023年6月份得到解决。但是在此之前，小米需要先将自己的汽车工厂建设完成。小米创始人雷军和小米自动驾驶测试车近日，智车派注意到，相关App的信息显示，小米汽车科技有限公司申请的“路面状况的显示方法、装置、设备及介质”专利已经正式公布。专利摘要显示，本发明用以解决现有技术中精度低，对周边环境的感知信息不足，且容易出现故障，无法将交通参与者实时准确的呈现给用户，影响自动驾驶体验的技术问题，该方法包括：实时获取感知数据和路面图像，生成显示数据。路面图像包含有点云数据，显示数据用
—米尔MYD-C7Z010/20-V2开发板近年来，科技日新月异，随着机器视觉、人工智能的迅速发展，相关行业对数据采集系统的性能要求更加苛刻，要求能够同时采样的通道更多，采样的精度和速度要求更高。在雷达，航天，视频传输，工业控制等领域，采样率、分辨率、传输速率成为评价超高速数据采集系统的最重要技术指标，所以芯片的选择就变得尤为重要，既需要具备高精度、高采样速率等模块，又需要可以嵌入操作便捷、用户体验更友好的操作系统，实现良好的人机交互功能。Zynq-7000是Xilinx推出的一款全可编程片上系统（All Programmable SoC）。该芯片集成了ARM Cortex A9双核与FPGA，所以ZYNQ是一款SoPC芯片。其架构
采集解决方案 /
分享赢【蓝牙耳机、保温杯、车载无线充】｜MPS带您快速探究【电源设计】秘密
评论赢【京东卡、适配器】｜MPS 邀您围观【DIY 多功能电工台】选型视频
有奖直播瑞萨电子 RA 系列产品开发工具之 FSP4.0.0 新特性介绍
iShield HSM：Swissbit 推出用于 AWS IoT Greengrass 的硬件安全模块
伊顿作客e络盟《创新专家》播客节目，揭示利用设计和分析工具推进流程自动化的秘诀
HC-49/T-FREQ-5OT-STBY4-TOL4-CL2-DL3
猎芯半导体重磅推出2.5mmX3.5mm全球最小尺寸4G/5G MMMB PA
Power Integrations旗下PI Expert电源设计工具
Software République安全智能的电动汽车充电站亮相2022年巴黎车展
英飞凌与美超微通力协作，利用英飞凌高效的功率级半导体，减少数据中心耗电量
开启Altera SoC体验之旅，玩转Altera Cyclone V系列SoC
综合资讯传感器RFID生物识别网络传输电源管理处理器物联网安全行业规范创新应用可穿戴设备智能家居智能工业智能交通物联网百科相关展会专家观点射频
下一篇：中国电子科技集团公司