选择性波峰焊工艺说明

 新闻动态     |      2022-10-17     |    编辑:admin

  日益激烈的电子产品市场竞争,给电子设备制造企业带来很大的品质与成本费用压力。电子设备生产制程的高密度、小型化趋势推动SMT工艺的迅速发展,选择焊迎来了高速发展期,以下主要介绍一下选择焊工艺。

  选择性波峰焊接系统主要是由程序控制,安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴联动控制平台。PCB板借助轨道在线运输定位后,首先把助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊位置,再通过1个中小型喷嘴(直径通常是2~4mm)和焊料泵创建一个精准的环形迷你焊料波峰,通过多轴联动控制平台,从PCB板底端实施焊接。由于待焊接的电子元器件通常被SMT器件包围,且密度高、间距小,为防止受损底端邻近器件及焊盘,选择焊工艺一定要十分精准的。

  选择性波峰焊接系统的程序控制,不管从运动、工艺速度,或是无限制的方向控制(X、Y、Z),温度和热量控制等,其作用是十分强大的。选择性波峰焊进行焊接时,每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,充足的工艺调整空间把每一个焊点的焊接条件(如:助焊剂的喷涂量,焊接时间,焊接高度,波峰高度)调到最佳,缺陷率由此降低。所有的控制参数设置都可以保存到程序内,每次生产时,都可从程序内调出相关的数据。因而,如果系统被正确维护,数年后,焊接的质量仍是一致的。

  选择焊与传统波峰焊二者间具有显著的差别。在传统波峰焊接时,PCB板完完全全渗入液态焊料中。但在选择性焊接时,只有一部分指定范围与焊锡波接触,因而焊接时并不会融化相邻近的其余电子元器件与焊点。与传统波峰焊相比,助焊剂仅准确喷涂在PCB底面的待焊接位置,而并非一整个PCB板,进而并不会污染焊点以外的范围。返回搜狐,查看更多

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